苹果配备下一代自研芯片的MacBook Pro有望在今年夏天提前到来

5 月 18 日消息 外媒报道，彭博社今天的一份新报告称，苹果重新设计的带有 Silicon 芯片的 MacBook Pro 系列可能最快将在今年夏天发布。

苹果M1芯片的性能超出了我们的预期，使2020年的MacBook AIr成为我们多年来使用的最令人印象深刻的苹果笔记本电脑（它也为重新设计的iMac创造了奇迹）。根据彭博新闻社今天上午的报道，苹果公司正在准备使用该公司自研芯片的下一代版本撑起一整个Mac产品线，这并不太令人惊讶，但这意味着让人期待已久的MacBook Pro 14和16英寸产品可能就此出现。

来自可靠的彭博社苹果观察家马克·古尔曼的报道说，该公司正准备 "最早在今年夏天"推出重新设计的14英寸和16英寸屏幕尺寸的MacBook Pro。这些机器不仅将有一个重新设计的底盘，而且它们还将迎回苹果笔记本粉丝们心爱的磁性MagSafe充电器（虽然不清楚是什么形式）和以前被简化的I/O接口，如HDMI端口和SD卡插槽。
SD卡插槽回归MacBook Pro的消息最初是在1月份传出的，对于许多使用该端口从相机的SD卡快速传输视频和图像的专业人士来说将是非常受欢迎的。尽管我们看到有报道说MagSafe可能会在MacBook AIr上卷土重来，但我们不知道MacBook Pro也可能会得到它。

在新的MacBook Pro亮相后，苹果还有计划发布 "改进的MacBook AIr、新的低端MacBook Pro和全新的Mac Pro工作站"。据报道，更高端的Mac mini和更大的iMac也在酝酿之中，根据Gurman的匿名消息来源，所有的新机器都拥有 "将大大超过目前M1芯片的性能和能力"的芯片。

据报道，MacBook Pro的芯片将有两个型号，代号为 "Jade C-Chop "和 "Jade C-Die"。与M1芯片相比，M1芯片只有四个高性能内核，四个节能内核和八个图形内核，而新设计将有八个高性能内核，两个节能内核，以及16或32个图形内核。彭博社还说，它们将带来更新后的神经引擎用于机器学习任务，最多支持高达64GB的内存，而目前的M1是16GB。