苹果 M1X 有望亮相 WWDC：32 核 GPU 版本可战 RTX 3070 移动显卡

此前有外媒表示，今年的苹果 MacBook Pro 所搭载的处理器将被命名为 M1X，而非 M2。据称，这颗芯片将采用和 M1 相同的设计，但核心数量更多，还将提供高性能版本。

目前苹果 M1 最高采用的是 8 核 CPU+8 核 GPU 的设计，但根据规划，苹果正在研发两种不同的芯片，代号为 Jade C-Chop 和 Jade C-Die：两者都拥有 10 核设计，包括 8 个高性能内核和 2 个高效能内核，但将提供 16 个或 32 个 GPU 内核。知名 YouTuber @Dave2D 分享了 M1X 芯片的更多情报，他还透露我们有望在 WWDC 上看到新版 MacBook Pro 首发。据悉，新款 MacBook Pro 14 将集成 16 核 GPU，而散热更强的 MacBook Pro 16 则直接集成 32 核 GPU，性能惊人，然而功耗仅有 20 瓦和 40 瓦，比英特尔还低。

此外，此前有消息称 M1X 将包含更多的 Thunderbolt 通道，支持多个外部显示器。新款设备都将配备 1080p 网络摄像头、SD 读卡器、三个雷电 USB-C 接口、升级的 MagSafe 接口和 HDMI 接口等。根据 Dave2D 测试，搭载 M1X（16 核 GPU）在基于 GFXBench 5.0 Aztec @1440p 场景下将可达 110 Fps 以上，而 32 核版本可达 170 Fps 以上，比之移动高性能平台的 RTX 3070 完全不弱。而且，如果该数据准确，我们还得考虑功耗的问题，毕竟英特尔高性能平台 + 英伟达 RTX 3070 移动显卡的整机平台功耗肯定不会低，而目前 RTX 3070 主流机型性能释放一般在 80~125W 之间。值得一提的是，根据目前已有消息，新款 Macbook Pro 14 英寸和 16 英寸机型将采用更现代化的设计，比如更平坦、更窄的边框，并且去掉底部的 Macbook Pro 标识，看齐新款  iMac，值得期待。

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