M1 Mac芯片只有一半？！M1版MacBook Air/Pro最新拆解图报到~

它来了，它来了，它带着新品拆解图火热热的来啦，搭载 M1 芯片的 MacBook Pro/AIr 发售以后，作为换“芯“的第一代，大家自然坐不住了，发烧友友抢先拆解了这两款机器，来吧一起看图说话~

M1 Mac芯片只有一半？M1版MacBook AIr/Pro最新拆解图报到~

两款 M1 芯片的 Mac 与之前英特尔机型的内部设计基本相同。

左：英特尔版 MacBook AIr  右：M1 芯片的 MacBook AIr

首先是 MacBook AIr， 比较大的改变就是采用了无风扇设计，原本的风扇已由位于主板左侧的铝制扩展器取代。

除了新主板和散热器外，MacBook AIr 的内部设计与之前的产品几乎相同。

只是 MacBook AIr 无风扇设计有点“简陋”，这种方案可能会让机身的散热时间变得更长，大家用起来不仅会持续发热，而且续航和性能方面都没法保证。

至于 MacBook Pro，外观与之前的型号几乎没变化，这意味着一些零部件可以和上代产品通用，大大降低了维修的成本。

左：英特尔版 MacBook Pro  右：M1 芯片的 MacBook Pro

尽管 MacBook AIr 和 MacBook Pro 的内部结构与英特尔版本几乎相同，但它们搭载了拥有苹果标识的亮银色 M1 芯片。

没错，就是上面这颗印有苹果 Logo 的银色芯片。看起来好像只有一半？其实，右侧的矩形芯片是集成存储芯片。

将内存集成到 M1 芯片中，可以有利于提高使用效率。

不过需要注意的是，M1 Mac 并未配备苹果设计的 T2 芯片，因为 T2 的安全功能已直接集成到 M1 芯片中。

新款MacBook没有独立的T系列安全芯片了，相应功能已经被集成到M1芯片中，能够”随心所欲“地增减功能特性、设定性能水平，是自研芯片最大价值之一。

其实从整个拆解来看，两款 MacBook 对比上一代，除了换成了 M1 芯片以外，其他方面改动不大，所以整个过程拆卸下来非常的顺畅。